MediaTek Helio X23 versus Samsung Exynos 5410. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Helio Samsung Exynos
• Grupo CPU
  MediaTek Helio X20 Samsung Exynos 5260/5410/5420/5422/5800
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  2 3

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• CPU Cores / Threads
  10 / 10 8 / 8
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  2x Cortex-A72 4x Cortex-A15
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A7
• C-Core
  4x Cortex-A53 --
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T880 MP4 PowerVR SGX544 MP3
• GPU frequency
  0.78 GHz 0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.78 GHz 0.53 GHz
• Unidades de execução
  4 4
• Shader
  64 4
• Max. displays
  2 1
• Geração
  Midgard 4
• Direct X
  11 10.1
• Processo técnico
  16 nm 45nm
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q1/2010

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Não
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Samsung Exynos 5410 e MediaTek Helio X23. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-800 LPDDR3-800
• Máx. Memória
  4 GB
• Canais de memória
  2 0
• ECC
  Não Não
• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Helio X23 e Samsung Exynos 5410 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Helio X23 e MediaTek Helio X23, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Кеш L2
  -- 2.50 MB
• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A15 / Cortex-A7
• Processo técnico
  20 nm 28 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A AM1
• Data de lançamento
  Q1/2017 Q2/2013
• Part Number
  MT6797D --