MediaTek Helio G88 versus Apple A16 Bionic. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Mediatek Helio Apple A series
• Geração
  1 16
• Grupo CPU
  MediaTek Helio G70/G80 Apple A16
• Modelo passado
  -- Apple A15 Bionic (5-GPU)

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G52 MP2 Apple A16 (5 GPU Cores)
• GPU frequency
  1.00 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  2 160
• Shader
  32 1280
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  2 3
• Geração
  Bifrost 2 13
• Processo técnico
  16 nm 4 nm
• Data de lançamento
  Q3/2020 Q3/2022

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Apple A16 Bionic e MediaTek Helio G88. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1800 LPDDR5-6400
• Máx. Memória
  8 GB 6 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 1 (Single Channel)

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Helio G88 e Apple A16 Bionic para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  -- 8.5 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Helio G88 e MediaTek Helio G88, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Extensões ISA
  --
• Кеш L2
  -- 20.00 MB
• Кеш L3
  -- 24.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A75 / Cortex-A55 A16
• Processo técnico
  12 nm 4 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q3/2022
• Part Number
  MT6769Z --