MediaTek Dimensity 8100 versus Qualcomm Snapdragon 870. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 865/870
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  3 7

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G610 MP6 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 0.67 GHz
• Unidades de execução
  6 2
• Shader
  0 512
• Max. displays
  1 1
• Geração
  Vallhall 3 6
• Processo técnico
  4 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q4/2019

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Dimensity 8100. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500
• Máx. Memória
  16 GB
• Canais de memória
  4 4
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 8100 e Qualcomm Snapdragon 870 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  10 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 8100 e MediaTek Dimensity 8100, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 3.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 585
• Processo técnico
  5 nm 7 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q1/2022 Q2/2021
• Part Number
  -- SM8250-AC