MediaTek Dimensity 1100 versus Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Geração
  2 3
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 1100/1200 Qualcomm Snapdragon 7c Plus
• Modelo passado
  -- Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G77 MP9 Desconhecido
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  9 0
• Shader
  144 0
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1 0
• Geração
  Vallhall 1
• Processo técnico
  7 nm
• Data de lançamento
  Q2/2019

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode / Encode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 e MediaTek Dimensity 1100. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-4266LPDDR5-6400
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 2

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 1100 e Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 1100 e MediaTek Dimensity 1100, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Cortex-A78 / Cortex-A55
• Processo técnico
  6 nm 6 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q1/2021 Q1/2022
• Part Number
  MT6891Z/CZA --