Intel Xeon w7-2475X versus AMD Epyc 74F3. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Xeon W-2400 AMD Epyc 7003
• Série
  Intel Xeon W AMD Epyc
• Geração
  12 3
• Modelo passado
  Intel Xeon W-2275 -
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.6 GHz 3.2 GHz
• Arquitectura central
  normal normal
• Core Configuration
  20x -
• Núcleos de CPU
  20 24
• Roscas de CPU
  40 48
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Sim Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.8 GHz 4 GHz
• Turbo Frequency (20 Cores)
  3.4 GHz -
• Turbo Frequency (24 Cores)
  - 3.8 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  sem iGPU sem iGPU
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Não Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• JPEG
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Epyc 74F3 e Intel Xeon w7-2475X. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Sim
• Máx. Memória
  2048 GB -
• Memory Bandwidth
  153.6 GB/s -
• Canais de memória
  4 (Quad Channel) 8
• Tipo de memória
  DDR5-4800 DDR4-3200
• PCIe
  5.0 x 64 -
• Pistas PCIe
  - 128
• Versão PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  Sim Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Xeon w7-2475X e AMD Epyc 74F3 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  94 °C -
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  225 W -
• TDP up
  270 W -
• TDP (PL1, legacy label)
  - 240 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Xeon w7-2475X e AMD Epyc 74F3, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Sapphire Rapids-WS Milan (Zen 3)
• Chip design
  Monolithic -
• Documentos
  Technical data sheet -
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L3
  37.5 MB 256 MB
• Operating systems
  Windows 11, Windows Server, Linux -
• Data de lançamento
  Q1/2023 Q1/2021
• Release price
  1789 $ -
• Socket
  LGA 4677 SP3
• Processo técnico
  10 nm 7 nm
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d, VT-rp, vPro Enterprise AMD-V, SVM