Intel Core m3-6Y30 versus Intel Core m7-6Y75. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core M 6 Intel Core M 6
• Série
  Intel Core M Intel Core M
• Geração
  6 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  0.9 GHz 1.2 GHz
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos de CPU
  2 2
• Roscas de CPU
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 3.1 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  1.8 GHz 2.4 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 12
• Unidades de execução
  24 24
• Geração
  9 9
• GPU Frequency
  300 MHz 300 MHz
• Nome da GPU
  Intel HD Graphics 515 Intel HD Graphics 515
• GPU Turbo
  850 MHz 1000 MHz
• Max. displays
  3 3
• Max. GPU Memory
  16 GB 16 GB
• Data de lançamento
  Q3/2015 Q3/2015
• Shader
  192 192
• Processo técnico
  14 nm 14 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core m7-6Y75 e Intel Core m3-6Y30. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2
• Tipo de memória
  LPDDR3-1866 LPDDR3-1866
• Pistas PCIe
  10 10
• Versão PCIe
  3.0 3.0

• AES-NI
  Sim Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Core m3-6Y30 e Intel Core m7-6Y75 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  4.5 W 4.5 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Core m3-6Y30 e Intel Core m7-6Y75, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Skylake Y Skylake Y
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  4 MB 4 MB
• Data de lançamento
  Q3/2015 Q3/2015
• Socket
  BGA 1515 BGA 1515
• Processo técnico
  14 nm 14 nm
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d