Intel Core i7-8750H versus Intel Core i9-12900HX. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Intel Core i7 Intel Core i9
• Geração
  8 12
• Grupo CPU
  Intel Core i 8000H Intel Core i 12000H

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Overclocking
  Não Sim
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Intel UHD Graphics 630 Intel UHD Graphics 770
• GPU frequency
  0.35 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  1.10 GHz 1.55 GHz
• Unidades de execução
  24 32
• Shader
  192 256
• Max. GPU Memory
  64 GB 64 GB
• Max. displays
  3 3
• Geração
  9.5 11
• Processo técnico
  14 nm 10 nm
• Data de lançamento
  Q4/2017 Q4/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i9-12900HX e Intel Core i7-8750H. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  DDR4-2400 SO-DIMM DDR4-3200DDR5-4800LPDDR4X-4266LPDDR5-5200
• Máx. Memória
  64 GB 128 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2 (Dual Channel)

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Core i7-8750H e Intel Core i9-12900HX para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  45 W 55 W
• TDP up
  -- 86 W
• TDP (PL2)
  -- 157 W
• TDP down
  -- 45 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Core i7-8750H e Intel Core i7-8750H, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Кеш L2
  -- 14.00 MB
• Кеш L3
  9.00 MB 30.00 MB
• Arquitectura
  Coffee Lake H Alder Lake H
• Processo técnico
  14 nm 10 nm
• Socket
  BGA 1440 BGA 1744
• Data de lançamento
  Q2/2018 Q2/2022