HiSilicon Kirin 980 versus Qualcomm Snapdragon 765G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 760
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  7 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 475 Prime
• B-Core
  2x Cortex-A76 1x Kryo 475 Gold
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 475 Silver
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz 2.2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 12.1
• Unidades de execução
  10 0
• Geração
  Bifrost 3 6
• GPU Frequency
  720 MHz 750 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G76 MP10 Qualcomm Adreno 620
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data de lançamento
  Q3/2018 Q2/2019
• Shader
  160 192
• Processo técnico
  7 nm 7 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 765G e HiSilicon Kirin 980. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  8 GB 8 GB
• Canais de memória
  4 2
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4-3733

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 980 e Qualcomm Snapdragon 765G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W 5 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 980 e Qualcomm Snapdragon 765G, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 475
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  2 MB 2 MB
• Part Number
  - SM7250-AB
• Data de lançamento
  Q4/2018 Q3/2020
• Processo técnico
  7 nm 7 nm
• Virtualização
  None None