HiSilicon Kirin 910T versus Qualcomm Snapdragon 632. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  1 6
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 632

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.80 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  4 8
• Turbo (1 núcleo)
  1.80 GHz 1.80 GHz
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Kryo 250 Gold
• B core
  -- 4x Kryo 250 Silver

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 506
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz 0.60 GHz
• Unidades de execução
  4 0
• Shader
  64 96
• Max. displays
  1 0
• Geração
  Utgard 5
• DirectX Version
  0 11
• Processo técnico
  28nm 14 nm
• Data de lançamento
  2012 Q4/2015

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• VP8
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 632 e HiSilicon Kirin 910T. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3 LPDDR3
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  1 2

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 910T e Qualcomm Snapdragon 632 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 910T e HiSilicon Kirin 910T, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A9 Kryo 250
• Processo técnico
  28 nm 14 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q1/2014 Q3/2018
• Part Number
  -- SDM632