HiSilicon Kirin 9000 versus Samsung Exynos 5420. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 9000 Samsung Exynos 5260/5410/5420/5422/5800
• Série
  HiSilicon Kirin Samsung Exynos
• Geração
  9 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Cortex-A77 4x Cortex-A15
• B-Core
  3x Cortex-A77 4x Cortex-A7
• Base Frequency
  2.05 GHz 1.3 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 -
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.13 GHz 1.9 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.54 GHz 1.9 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 11
• Unidades de execução
  24 6
• Geração
  Vallhall 2 Midgard 2
• GPU Frequency
  760 MHz 530 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G78 MP24 ARM Mali-T628 MP6
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  1 1
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q4/2012
• Shader
  384 96
• Processo técnico
  5 nm 32nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Decode Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Samsung Exynos 5420 e HiSilicon Kirin 9000. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 0
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR3e-933

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 9000 e Samsung Exynos 5420 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 9000 e Samsung Exynos 5420, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-A15 / Cortex-A7
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Кеш L2
  - 2.5 MB
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q3/2013
• Processo técnico
  5 nm 28 nm
• Virtualização
  None None