HiSilicon Kirin 650 versus Samsung Exynos 7872. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Samsung Exynos
• Geração
  4 2
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Samsung Exynos 7872/7884/7885/7904

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.70 GHz 1.60 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T830 MP2 ARM Mali-G71 MP1
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.95 GHz
• Unidades de execução
  2 1
• Shader
  32 16
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Geração
  Midgard 4 Bifrost 1
• Processo técnico
  28nm 16 nm
• Data de lançamento
  Q4/2015 Q2/2016

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Samsung Exynos 7872 e HiSilicon Kirin 650. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 0

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 650 e Samsung Exynos 7872 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 650 e HiSilicon Kirin 650, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Processo técnico
  16 nm 14 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q1/2018