AMD Ryzen AI 7 450G versus AMD Ryzen 7 9850X3D. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Ryzen Ryzen
• Form Factor
  Desktops Desktops / Boxed Processor
• Segmento
  Desktop Desktop
• Series
  Ryzen AI 400 Series Ryzen 9000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 4.7 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  16 16
• Max. Boost Clock
  5.1 GHz 5.6 GHz
• Overclocking
  - Sim
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 5.6 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• GPU Frequency
  3100 MHz 2200 MHz
• Nome da GPU
  AMD Radeon 860M graphics AMD Radeon Graphics
• Graphics Cores
  8 2

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Ryzen 7 9850X3D e AMD Ryzen AI 7 450G. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Canais de memória
  2 2
• Tipo de memória
  DDR5 DDR5
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 5.0

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD Ryzen AI 7 450G e AMD Ryzen 7 9850X3D Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Default TDP
  65 W 120 W
• Maximum Operating Temperature
  95 °C 95 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 120 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD Ryzen AI 7 450G e AMD Ryzen 7 9850X3D, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Codename
  Gorgon Point AM5 Granite Ridge AM5
• Кеш L2
  8 MB 8 MB
• Кеш L3
  16 MB 96 MB
• Official source
  https://www.amd.com/en/products/processors/desktops/ryzen/ai-400-series/amd-ryzen-ai-7-450g.html https://www.amd.com/en/products/processors/desktops/ryzen/9000-series/amd-ryzen-7-9850x3d.html
• Socket
  AM5 AM5
• Processo técnico
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET
• Verified on
  2026-09-30 2026-09-30
• Arquitectura
  - Zen 5
• I/O die process
  - TSMC 6nm FinFET
• Data de lançamento
  - 2026-01-29
• Verification scope
  - Explicit manufacturer fields refreshed; other original historical fields retained, not all reverified. Partial composite conflicts are preserved.