AMD Ryzen 9 7950X3D versus Intel Core i3-10110U. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  AMD Ryzen 9 Intel Core i3
• Grupo CPU
  AMD Ryzen 7000 Intel Core i 10000U
• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Geração
  6 10

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  normal normal
• Overclocking
  Não Não
• Frequência
  4.20 GHz 2.10 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  AMD Radeon Graphics (Raphael) Intel UHD Graphics (Comet Lake)
• GPU frequency
  0.40 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  2.20 GHz 1.00 GHz
• Unidades de execução
  2 24
• Shader
  128 192
• Max. GPU Memory
  8 GB --
• Max. displays
  3 3
• Geração
  9 9.5
• Processo técnico
  5 nm 14 nm
• Data de lançamento
  Q3/2022 Q3/2019

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i3-10110U e AMD Ryzen 9 7950X3D. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  DDR5-5200 DDR4-2666LPDDR3-2133
• Máx. Memória
  128 GB 64 GB
• Canais de memória
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Sim Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD Ryzen 9 7950X3D e Intel Core i3-10110U para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL2)
  162 W --
• TDP up
  -- 25 W
• TDP down
  -- 10 W
• Temperatura máxima
  89 °C 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD Ryzen 9 7950X3D e AMD Ryzen 9 7950X3D, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  5 nm 14 nm
• Socket
  AM5 (LGA 1718) BGA 1526
• Кеш L2
  16.00 MB --
• Кеш L3
  128.00 MB 4.00 MB
• Arquitectura
  Raphael (Zen 4) Comet Lake U
• Virtualização
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Data de lançamento
  Q1/2023 Q3/2019