Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 対 Intel Core i3-1315U. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 8cx Intel Core i 1300P/1300U
• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• 世代
  3 13
• 過去のモデル
  - Intel Core i3-1215U
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 495 Gold 2x Raptor Cove
• B-Core
  4x Kryo 495 Silver 4x Gracemont
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPUコア
  8 6
• CPUスレッド
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  いいえ はい
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.84 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.84 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.20 GHz (4.50 GHz)
• B-Core Frequency
  - 0.90 GHz (3.30 GHz)

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12.0 12.1
• 実行部隊
  0 64
• 世代
  6 13
• GPU Frequency
  250 MHz 350 MHz
• GPU名
  Qualcomm Adreno 690 Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
• GPU Turbo
  590 MHz 1250 MHz
• Max. displays
  0 4
• Max. GPU Memory
  - 32 GB
• 発売日
  Q4/2020 Q1/2022
• シェーダー
  0 512
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 10 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Intel Core i3-1315U と Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  - 64 GB
• メモリーチャンネル
  8 2 (Dual Channel)
• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133 DDR4-3200DDR5-5200LPDDR4X-4266LPDDR5-5200
• PCIe
  - 4.0 x 20
• Memory Bandwidth
  - 76.8 GB/s

• AES-NI
  いいえ はい

TDPの要求事項を比較する Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 と Intel Core i3-1315U Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  7 W -
• TDP (PL2)
  - 55 W
• TDP down
  - 12 W
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 15 W

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 と Intel Core i3-1315U, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Kryo 495 Raptor Lake U
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISAエクステンション
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L3-Cache
  2 MB 10 MB
• 発売日
  Q4/2018 Q1/2023
• ソケット
  - BGA 1744
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 10 nm
• 仮想化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Chip design
  - Monolithic
• スペック
  - Technical data sheet
• Operating systems
  - Windows 10, Windows 11, Linux