Qualcomm Snapdragon 845 対 Intel Core i5-13600. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 845 Intel Core i 13000
• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• 世代
  5 13
• 過去のモデル
  - Intel Core i5-12600
• セグメント
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 385 Gold 6x Raptor Cove
• B-Core
  4x Kryo 385 Silver 8x Gracemont
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPUコア
  8 14
• CPUスレッド
  8 20
• Hyperthreading / SMT
  いいえ はい
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.8 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.8 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.70 GHz (5.00 GHz)
• B-Core Frequency
  - 1.80 GHz (4.00 GHz)

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  11 12
• 実行部隊
  0 32
• 世代
  4 11
• GPU Frequency
  700 MHz 300 MHz
• GPU名
  Qualcomm Adreno 630 Intel UHD Graphics 770
• GPU Turbo
  ターボなし 1500 MHz
• Max. displays
  2 3
• Max. GPU Memory
  8 GB 64 GB
• 発売日
  Q1/2018 Q4/2021
• シェーダー
  256 256
• ぎじゅつてきなかだい
  10 nm 10 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Intel Core i5-13600 と Qualcomm Snapdragon 845. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ はい
• マックス メモリ
  8 GB 128 GB
• メモリーチャンネル
  4 2 (Dual Channel)
• メモリータイプ
  LPDDR4X-1866 DDR5-5600
• Memory Bandwidth
  - 89.6 GB/s
• PCIe
  - 5.0 x 20

• AES-NI
  いいえ はい

TDPの要求事項を比較する Qualcomm Snapdragon 845 と Intel Core i5-13600 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 65 W
• TDP (PL2)
  - 117 W

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 Qualcomm Snapdragon 845 と Intel Core i5-13600, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Kryo 385 Alder Lake S Refresh
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISAエクステンション
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  0.51 MB 20 MB
• L3-Cache
  2 MB 24 MB
• Part Number
  SDM845 -
• 発売日
  Q1/2018 Q1/2023
• ソケット
  - LGA 1700
• ぎじゅつてきなかだい
  10 nm 10 nm
• 仮想化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Chip design
  - Monolithic
• Operating systems
  - Windows 10, Windows 11, Linux