MediaTek Dimensity 8100 対 Qualcomm Snapdragon 888. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• シリーズ
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• CPUグループ
  MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 888
• セグメント
  Mobile Mobile
• 世代
  3 8

コア数、スレッド数、ベース周波数とターボ周波数、キャッシュサイズなどの基本的なパラメータです。これらのパラメータは間接的にプロセッサの速度を示すものであり、高ければ高いほど良い。

• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• GPU名
  ARM Mali-G610 MP6 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  ターボなし ターボなし
• 実行部隊
  6 0
• Max. displays
  1 0
• 世代
  Vallhall 3 6
• ぎじゅつてきなかだい
  4 nm 5 nm
• 発売日
  Q2/2021 Q1/2021

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode いいえ
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Qualcomm Snapdragon 888 と MediaTek Dimensity 8100. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• メモリータイプ
  LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• メモリーチャンネル
  4 4
• ECC
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する MediaTek Dimensity 8100 と Qualcomm Snapdragon 888 をクリックして、冷却システムを選択してください。注意：TDPの値は電気ワットではなく熱ワットを指しています。

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 MediaTek Dimensity 8100 と MediaTek Dimensity 8100, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  -- 1.00 MB
• L3-Cache
  -- 8.00 MB
• 建築
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 680
• ぎじゅつてきなかだい
  5 nm 5 nm
• 仮想化
  None None
• ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q1/2022 Q1/2021