AMD Ryzen AI Max+ 392 対 AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. 仕様

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• シリーズ
  Ryzen Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• セグメント
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI Max 300 Series Ryzen AI Max PRO 400 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.2 GHz 3.1 GHz
• CPUコア
  12 16
• CPUスレッド
  24 32
• Max. Boost Clock
  5 GHz 5.2 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• GPU Frequency
  2900 MHz 3000 MHz
• GPU名
  Radeon 8060S Graphics Radeon 8065S Graphics
• Graphics Cores
  40 40

サポートするRAMの種類、チャンネル数 AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 と AMD Ryzen AI Max+ 392. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• メモリータイプ
  256-bit LPDDR5x 256-bit LPDDR5x
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

TDPの要求事項を比較する AMD Ryzen AI Max+ 392 と AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  45-120 W 45-120 W
• Default TDP
  55 W 55 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 AMD Ryzen AI Max+ 392 と AMD Ryzen AI Max+ PRO 495, 仮想マシン技術、プロセス技術

• Availability window (manufacturer)
  Q1 2026 Q3 2026
• Codename
  Strix Halo Gorgon Halo
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.
• L2-Cache
  12 MB 16 MB
• L3-Cache
  64 MB 64 MB
• 発売日
  Q1/2026 Q3/2026
• ソケット
  FP11 -
• ぎじゅつてきなかだい
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET