Qualcomm Snapdragon 860 contre Intel Core i3-4130. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Core i 4000
• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Génération
  6 4
• Modèle précédent
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segment
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 3.4 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Cœurs de CPU
  8 2
• Fils de processeur
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  Non Oui
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz Pas de turbo
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - Pas de turbo

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12.0 11.1
• Unités d'exécution
  4 20
• Génération
  5 7.5
• GPU Frequency
  250 MHz 350 MHz
• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 640 Intel HD Graphics 4400
• GPU Turbo
  680 MHz 1150 MHz
• Max. displays
  1 3
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Date de sortie
  Q1/2019 Q2/2013
• Shader
  384 160
• Processus technologique
  7 nm 22 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Non
• JPEG
  Non Decode
• VC-1
  Non Decode
• VP8
  Decode / Encode Non
• VP9
  Decode / Encode Non

Types, canal quantité de RAM supportée par Intel Core i3-4130 et Qualcomm Snapdragon 860. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Oui
• Max. Mémoire
  16 GB 32 GB
• Canaux de mémoire
  4 2
• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM
• Couloirs PCIe
  - 16
• Version PCIe
  - 3.0

• AES-NI
  Non Oui

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 860 et Intel Core i3-4130 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 54 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 860 et Intel Core i3-4130, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Kryo 485 Haswell S
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensions ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB 3 MB
• Part Number
  SM8150-AC -
• Date de sortie
  Q1/2021 Q3/2013
• Socket
  - LGA 1150
• Processus technologique
  7 nm 22 nm
• Virtualization
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d