HiSilicon Kirin 970 contre Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  6 1
• Modèle précédent
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 1x Cortex-X2
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.84 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2.5 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12 12.1
• Unités d'exécution
  12 -
• Génération
  Bifrost 2 7
• GPU Frequency
  750 MHz 840 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 730
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo
• Max. displays
  1 -
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Date de sortie
  Q3/2017 Q1/2022
• Shader
  192 -
• Processus technologique
  16 nm 4 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 et HiSilicon Kirin 970. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  8 GB 16 GB
• Canaux de mémoire
  4 4
• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  9 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Date de sortie
  Q3/2017 Q1/2022
• Processus technologique
  10 nm 4 nm
• Virtualization
  None None