HiSilicon Kirin 659 contre HiSilicon Kirin 655. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Génération
  4 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.7 GHz
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.36 GHz 2.12 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.36 GHz 2.12 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  11 11
• Unités d'exécution
  2 2
• Génération
  Midgard 4 Midgard 4
• GPU Frequency
  900 MHz 900 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-T830 MP2 ARM Mali-T830 MP2
• GPU Turbo
  900 MHz 900 MHz
• Max. displays
  2 2
• Date de sortie
  Q4/2015 Q4/2015
• Shader
  32 32
• Processus technologique
  28nm 28nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Non Non
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 655 et HiSilicon Kirin 659. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  2 2
• Type de mémoire
  LPDDR3-933 LPDDR3-933

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 659 et HiSilicon Kirin 655 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 659 et HiSilicon Kirin 655, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Date de sortie
  Q2/2016 Q2/2016
• Processus technologique
  16 nm 16 nm
• Virtualization
  None None