Qualcomm Snapdragon 888 Plus contra Intel Core i3-11100. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 Intel Core i 11000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Generación
  8 11
• Segmento
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 680 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 680 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 3.8 GHz
• C-Core
  4x Kryo 680 Silver -
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Núcleos de CPU
  8 4
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No Sí
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  3 GHz 4.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.3 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unidades de ejecución
  0 24
• Generación
  6 9.5
• GPU Frequency
  840 MHz 350 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 660 Intel UHD Graphics 630
• GPU Turbo
  sin turbo 1100 MHz
• Max. displays
  0 3
• Max. GPU Memory
  - 64 GB
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q4/2017
• Shader
  0 192
• Proceso técnico
  5 nm 14 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i3-11100 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 128 GB
• Canales de memoria
  4 2
• Tipo de memoria
  LPDDR5-3200 DDR4-2933
• Carriles PCIe
  - 16
• Versión PCIe
  - 3.0

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus y Intel Core i3-11100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 65 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 888 Plus y Intel Core i3-11100, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Kryo 680 Rocket Lake S
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  4 MB -
• L3-Cache
  4 MB 6 MB
• Part Number
  SM8350-AC -
• Fecha de publicación
  Q3/2021 Q2/2021
• Enchufe
  - LGA 1200
• Proceso técnico
  5 nm 14 nm
• Virtualización
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d