Qualcomm Snapdragon 860 contra MediaTek Helio P60. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 MediaTek Helio P60/P70
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generación
  6 3
• Modelo anterior
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime 4x Cortex-A73
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.00 GHz (2.00 GHz)

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12.0 12
• Unidades de ejecución
  4 3
• Generación
  5 Bifrost 2
• GPU Frequency
  250 MHz 800 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G72 MP3
• GPU Turbo
  680 MHz sin turbo
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Fecha de publicación
  Q1/2019 Q3/2017
• Shader
  384 48
• Proceso técnico
  7 nm 16 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Helio P60 y Qualcomm Snapdragon 860. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  16 GB 8 GB
• Canales de memoria
  4 2
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-1800

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 860 y MediaTek Helio P60 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 860 y MediaTek Helio P60, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Kryo 485 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB -
• Part Number
  SM8150-AC MT6769T
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q2/2020
• Proceso técnico
  7 nm 12 nm
• Virtualización
  None None
• Operating systems
  - Android