Qualcomm Snapdragon 855 Plus contra Apple A12 Bionic. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon Apple A series
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Apple A12/A12X/A12Z
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  6 12
• Modelo anterior
  -- Apple A11 Bionic
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 860 Apple A13 Bionic

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 640 Apple A12
• GPU frequency
  0.25 GHz 1.59 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz 2.49 GHz
• Unidades de ejecución
  4 4
• Shader
  384 0
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  1 1
• Generación
  5 9
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm
• Fecha de publicación
  Q1/2019 Q3/2018

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Apple A12 Bionic y Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• Max. Memoria
  16 GB 16 GB
• Canales de memoria
  4 1
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 855 Plus y Apple A12 Bionic para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  6 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 855 Plus y Qualcomm Snapdragon 855 Plus, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB 8.00 MB
• L3-Cache
  3.00 MB --
• Arquitectura
  Kryo 485 A12
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm
• Virtualización
  None None
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q4/2018 Q3/2018
• Part Number
  SM8150-AC --