Qualcomm Snapdragon 660 contra MediaTek Helio G25. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generación
  5 1
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 660 MediaTek Helio G25/G35

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Kryo 260 Gold 4x Cortex-A53
• B core
  4x Kryo 260 Silver 4x Cortex-A53

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 512 PowerVR GE8320
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  0 1
• Shader
  128 --
• Max. displays
  0 1
• Generación
  5 --
• DirectX Version
  11 10
• Proceso técnico
  14 nm 20 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2015 Q1/2017

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  Decode No
• VP9
  Decode No
• VP8
  Decode No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  Decode No
• JPEG
  Decode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Helio G25 y Qualcomm Snapdragon 660. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4-1866 LPDDR3-933LPDDR4X-1600
• Max. Memoria
  6 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 1
• Versión PCIe
  --
• Carriles PCIe
  --

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 660 y MediaTek Helio G25 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  --

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 660 y Qualcomm Snapdragon 660, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• Extensiones ISA
  --
• Arquitectura
  Kryo 260 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Proceso técnico
  14 nm 12 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q2/2017 Q2/2020
• Part Number
  SDM660 MT6762G