MediaTek Helio G25 contra Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio G25/G35 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Serie
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Generación
  1 1
• Modelo anterior
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 1x Cortex-X2
• A-Core Frequency
  2.00 GHz (2.00 GHz) -
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A710
• B-Core Frequency
  1.50 GHz (1.50 GHz) -
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Base Frequency
  - 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.5 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  10 12.1
• Unidades de ejecución
  1 -
• Generación
  - 7
• GPU Frequency
  650 MHz 840 MHz
• Nombre de la GPU
  PowerVR GE8320 Qualcomm Adreno 730
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  1 -
• Fecha de publicación
  Q1/2017 Q1/2022
• Proceso técnico
  20 nm 4 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 y MediaTek Helio G25. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  6 GB 16 GB
• Canales de memoria
  1 4
• Tipo de memoria
  LPDDR3-933LPDDR4X-1600 LPDDR5-3200

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Helio G25 y Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Helio G25 y Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Part Number
  MT6762G SM8450
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q1/2022
• Proceso técnico
  12 nm 4 nm
• Virtualización
  None None