MediaTek Dimensity 9000 contra Qualcomm Snapdragon 865. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 9000 Qualcomm Snapdragon 865/870
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  3 7

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G710 MP10 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 0.59 GHz
• Unidades de ejecución
  10 2
• Shader
  0 512
• Max. displays
  1 1
• Generación
  Vallhall 3 6
• Proceso técnico
  4 nm 7 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2021 Q4/2019

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 865 y MediaTek Dimensity 9000. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR5-7500 LPDDR4X-4266
• Max. Memoria
  16 GB
• Canales de memoria
  4 4
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Dimensity 9000 y Qualcomm Snapdragon 865 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  10 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Dimensity 9000 y MediaTek Dimensity 9000, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  -- 3.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Kryo 585
• Proceso técnico
  4 nm 7 nm
• Virtualización
  None None
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q1/2022 Q4/2019
• Part Number
  MT6983 SM8250