Intel Xeon Gold 6342 contra HiSilicon Kirin 920. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Serie
  Intel Xeon Gold HiSilicon Kirin
• Generación
  3 2
• Grupo CPU
  Intel Xeon Gold 5300/6300 HiSilicon Kirin 920

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  2.80 GHz 1.30 GHz
• Núcleos de CPU
  24 8
• Turbo (1 núcleo)
  3.50 GHz 1.70 GHz
• Hilos de la CPU
  48 8
• Hyperthreading
  Sí No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A15
• B core
  -- 4x Cortex-A7

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 0.60 GHz
• Unidades de ejecución
  4
• Shader
  64
• Max. displays
  1
• Generación
  Midgard 2
• DirectX Version
  11
• Proceso técnico
  32nm
• Fecha de publicación
  Q4/2012

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 920 y Intel Xeon Gold 6342. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR4-3200 LPDDR3-1600
• Max. Memoria
  6144 GB
• ECC
  Sí No
• Canales de memoria
  8 2
• Versión PCIe
  4.0
• Carriles PCIe
  64

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP Intel Xeon Gold 6342 y HiSilicon Kirin 920 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  230 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Xeon Gold 6342 y Intel Xeon Gold 6342, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L3-Cache
  36.00 MB --
• Arquitectura
  Ice Lake Cortex-A15 / Cortex-A7
• Proceso técnico
  10 nm 28 nm
• Enchufe
  LGA 4189 N/A
• Fecha de publicación
  Q2/2021 Q3/2014