Intel Core m5-6Y54 contra Qualcomm Snapdragon 850. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core M 6 Qualcomm Snapdragon 845
• Serie
  Intel Core M Qualcomm Snapdragon
• Generación
  6 5
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Kryo 385 Gold
• B-Core
  - 4x Kryo 385 Silver
• Base Frequency
  1.1 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  2 8
• Hilos de la CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Sí No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.7 GHz 2.95 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  2.1 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.95 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 11
• Unidades de ejecución
  24 0
• Generación
  9 4
• GPU Frequency
  300 MHz 700 MHz
• Nombre de la GPU
  Intel HD Graphics 515 Qualcomm Adreno 630
• GPU Turbo
  900 MHz sin turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  16 GB 8 GB
• Fecha de publicación
  Q3/2015 Q1/2018
• Shader
  192 256
• Proceso técnico
  14 nm 10 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode Decode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 850 y Intel Core m5-6Y54. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 8 GB
• Canales de memoria
  2 4
• Tipo de memoria
  LPDDR3-1866 LPDDR4X-1866
• Carriles PCIe
  10 -
• Versión PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP Intel Core m5-6Y54 y Qualcomm Snapdragon 850 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  4.5 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core m5-6Y54 y Qualcomm Snapdragon 850, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Skylake Y Kryo 385
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 -
• L3-Cache
  4 MB -
• Part Number
  - SDM850
• Fecha de publicación
  Q3/2015 Q3/2018
• Enchufe
  BGA 1515 -
• Proceso técnico
  14 nm 10 nm
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None