Intel Core i7-8750H contra AMD Ryzen 9 7845HX. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Intel Core i7 AMD Ryzen 9
• Generación
  8 6
• Grupo CPU
  Intel Core i 8000H AMD Ryzen 7045

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  2.20 GHz 3.00 GHz
• Overclocking
  No Sí
• Arquitectura del núcleo
  normal normal

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Intel UHD Graphics 630 AMD Radeon 610M Graphics
• GPU frequency
  0.35 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  1.10 GHz 2.20 GHz
• Unidades de ejecución
  24 2
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  64 GB 8 GB
• Max. displays
  3 3
• Generación
  9.5 9
• Proceso técnico
  14 nm 6 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2017 Q3/2022

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen 9 7845HX y Intel Core i7-8750H. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR4-2400 SO-DIMM DDR5-5200
• Max. Memoria
  64 GB 128 GB
• ECC
  No Sí
• Canales de memoria
  2 2 (Dual Channel)

Compara los requisitos del TDP Intel Core i7-8750H y AMD Ryzen 9 7845HX para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP up
  -- 75 W
• TDP down
  -- 45 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core i7-8750H y Intel Core i7-8750H, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• L2-Cache
  -- 12.00 MB
• L3-Cache
  9.00 MB 64.00 MB
• Arquitectura
  Coffee Lake H Dragon Range (Zen 4)
• Proceso técnico
  14 nm 5 nm
• Enchufe
  BGA 1440 FL1
• Fecha de publicación
  Q2/2018 Q1/2023
• Part Number
  -- 100-000000871