Intel Core i3-4170 contra AMD Phenom II X4 955. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Serie
  Intel Core i3 AMD Phenom II
• Generación
  4 4
• Grupo CPU
  Intel Core i 4000 AMD Phenom II - 800/900

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  3.70 GHz 3.20 GHz
• Núcleos de CPU
  2 4
• Turbo (1 núcleo)
  sin turbo sin turbo
• Hilos de la CPU
  4 4
• Hyperthreading
  Sí No
• Overclocking
  No Sí
• Arquitectura del núcleo
  normal normal

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Intel HD Graphics 4400 sin iGPU
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.15 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  20
• Shader
  160
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  3
• Generación
  7.5
• DirectX Version
  11.1
• Proceso técnico
  22 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2013

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• JPEG
  Decode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Phenom II X4 955 y Intel Core i3-4170. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM DDR2-1066
• Max. Memoria
  32 GB
• ECC
  Sí No
• Canales de memoria
  2 2
• Versión PCIe
  3.0
• Carriles PCIe
  16

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP Intel Core i3-4170 y AMD Phenom II X4 955 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  54 W 125 W
• Temperatura máxima
  100 °C --

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core i3-4170 y Intel Core i3-4170, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE3, SSE4a
• L3-Cache
  3.00 MB 6.00 MB
• Arquitectura
  Haswell S Deneb (K10)
• Proceso técnico
  22 nm 45 nm
• Enchufe
  LGA 1150 AM3
• Fecha de publicación
  Q1/2015 Q2/2009