Intel Core 2 Quad Q9450 contra Intel Core i3-4170. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core 2 Quad Q8000/Q9000 Intel Core i 4000
• Serie
  Intel Core2 Duo Intel Core i3
• Generación
  2 4
• Modelo anterior
  No -
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  No -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.66 GHz 3.7 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Núcleos de CPU
  4 2
• Hilos de la CPU
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  No Sí
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  No sin turbo
• Turbo Frequency (2 Cores)
  sin turbo sin turbo

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  - 11.1
• Unidades de ejecución
  - 20
• Generación
  - 7.5
• GPU Frequency
  - 350 MHz
• Nombre de la GPU
  - Intel HD Graphics 4400
• GPU Turbo
  - 1150 MHz
• Max. displays
  - 3
• Max. GPU Memory
  - 2 GB
• Fecha de publicación
  - Q2/2013
• Shader
  - 160
• Proceso técnico
  - 22 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  - No
• H.264 / AVC
  - Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  - No
• h265 / HEVC (10 bit)
  - No
• JPEG
  - Decode
• VC-1
  - Decode
• VP8
  - No
• VP9
  - No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i3-4170 y Intel Core 2 Quad Q9450. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No Sí
• Max. Memoria
  16 GB 32 GB
• Canales de memoria
  2 2
• Tipo de memoria
  DDR2-800 / DDR3-1066 DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM
• Carriles PCIe
  - 16
• Versión PCIe
  - 3.0

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP Intel Core 2 Quad Q9450 y Intel Core i3-4170 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  90 °C 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  95 W 54 W
• TDP (PL2)
  No -
• TDP down
  No -
• TDP up
  No -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core 2 Quad Q9450 y Intel Core i3-4170, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Yorkfield Haswell S
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  MMX, SSE2, SSE3, SSE4.1 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  12 MB -
• L3-Cache
  No 3 MB
• Fecha de publicación
  Q1/2008 Q1/2015
• Enchufe
  LGA 775 LGA 1150
• Proceso técnico
  45 nm 22 nm
• Virtualización
  VT-x, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d