Intel Core 2 Quad Q8200s contra Intel Xeon Bronze 3204. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Serie
  Intel Core2 Duo Intel Xeon Bronze
• Generación
  2 2
• Grupo CPU
  Intel Core 2 Quad Q8000/Q9000 Intel Xeon Bronze 3200
• Modelo anterior
  No Intel Xeon Bronze 3104
• Successor
  No No

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  2.33 GHz 1.90 GHz
• Núcleos de CPU
  4 6
• Turbo (1 núcleo)
  No No
• Hilos de la CPU
  4 6
• Turbo (2 Cores)
  sin turbo sin turbo
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal normal

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Xeon Bronze 3204 y Intel Core 2 Quad Q8200s. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR2-800 / DDR3-1066 DDR4-2133
• Max. Memoria
  16 GB 1024 GB
• ECC
  No Sí
• Canales de memoria
  2 6
• PCIe
  No data 3.0 x 48

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP Intel Core 2 Quad Q8200s y Intel Xeon Bronze 3204 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  65 W 85 W
• TDP up
  No No
• TDP (PL2)
  No No
• TDP down
  No No
• Temperatura máxima
  80 °C 90 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core 2 Quad Q8200s y Intel Core 2 Quad Q8200s, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensiones ISA
  MMX, SSE2, SSE3, SSE4.1 SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  4.00 MB No
• L3-Cache
  No 8.25 MB
• Arquitectura
  Yorkfield Cascade Lake
• Proceso técnico
  45 nm 14 nm
• Enchufe
  LGA 775 LGA 3647
• Fecha de publicación
  Q1/2009 Q2/2019