HiSilicon Kirin 658 contra Qualcomm Snapdragon 808. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 808/810
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  4 2
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 2x Cortex-A57
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.44 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 6
• Hilos de la CPU
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.35 GHz 1.82 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.35 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 1.82 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 11
• Unidades de ejecución
  2 0
• Generación
  Midgard 4 4
• GPU Frequency
  900 MHz 600 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 418
• GPU Turbo
  900 MHz 600 MHz
• Max. displays
  2 0
• Fecha de publicación
  Q4/2015 Q2/2014
• Shader
  32 128
• Proceso técnico
  28nm 20 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 808 y HiSilicon Kirin 658. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 2
• Tipo de memoria
  LPDDR3-933 LPDDR3-933

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 658 y Qualcomm Snapdragon 808 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 658 y Qualcomm Snapdragon 808, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - MSM8992
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q3/2014
• Proceso técnico
  16 nm 20 nm
• Virtualización
  None None