UNISOC T612 vs AMD Epyc 7313. 사양

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• CPU 그룹
  UNISOC 4G 12nm AMD Epyc 7003
• 가족
  UNISOC 4G AMD Epyc
• 세대
  - 3
• 세그먼트
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A75 -
• A-Core Frequency
  1.8 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 -
• B-Core Frequency
  1.8 GHz -
• 핵심 아키텍처
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU 코어
  8 16
• CPU 스레드
  8 32
• Hyperthreading / SMT
  아니요 예
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• Base Frequency
  - 3 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 3.7 GHz
• Turbo Frequency (16 Cores)
  - 3.4 GHz

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• DirectX Version
  12 -
• 실행 단위
  2 -
• 세대
  Vallhall 1 -
• GPU Frequency
  650 MHz -
• GPU 이름
  ARM Mali-G57 MP1 iGPU 없음
• GPU Turbo
  터보 없음 터보 없음
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 릴리스 날짜
  Q2/2020 -
• Shader
  32 -
• 기술
  7 nm -

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• AV1
  Decode 아니요
• H.264 / AVC
  Decode / Encode 아니요
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode 아니요
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode 아니요
• JPEG
  Decode / Encode 아니요
• VC-1
  Decode / Encode 아니요
• VP8
  Decode / Encode 아니요
• VP9
  Decode / Encode 아니요

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 AMD Epyc 7313 그리고 UNISOC T612. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• ECC
  아니요 예
• 메모리 채널
  - 8
• 메모리 유형
  LPDDR4X-1600 DDR4-3200
• PCIe 레인
  - 128
• PCIe 버전
  - 4.0

• AES-NI
  아니요 예

TDP 요구 사항 비교 UNISOC T612 그리고 AMD Epyc 7313 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP up
  - 180 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 155 W

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 UNISOC T612 그리고 AMD Epyc 7313, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 아키텍처
  - Milan (Zen 3)
• 문서
  Technical data sheet -
• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA 확장
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  - 128 MB
• Operating systems
  Android -
• 릴리스 날짜
  Q1/2022 Q1/2021
• 소켓
  - SP3
• 기술
  12 nm 7 nm
• 가상화
  None AMD-V, SVM