MediaTek Dimensity 810 vs AMD Ryzen 3 7320U. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• CPU 그룹
  MediaTek Dimensity 810 AMD Ryzen 7000U
• 가족
  Mediatek Dimensity Ryzen
• 세대
  2 6
• 세그먼트
  Mobile Mobile
• Form Factor
  - Laptops / Desktops
• Series
  - Ryzen 7000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A76 -
• B-Core
  4x Cortex-A55 -
• Base Frequency
  2 GHz 2.4 GHz
• 핵심 아키텍처
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU 코어
  8 4
• CPU 스레드
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  아니요 예
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 4.1 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz -
• Core Configuration
  - 4x Zen 2
• Max. Boost Clock
  - 4.1 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.2 GHz

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• DirectX Version
  12 12
• 실행 단위
  2 2
• 세대
  Vallhall 1 9
• GPU Frequency
  900 MHz 1900 MHz
• GPU 이름
  ARM Mali-G57 MP2 AMD Radeon 610M
• GPU Turbo
  터보 없음 터보 없음
• Max. displays
  2 3
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• 릴리스 날짜
  Q2/2020 Q3/2022
• Shader
  32 128
• 기술
  7 nm 6 nm
• Graphics Cores
  - 2

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• AV1
  Decode Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 AMD Ryzen 3 7320U 그리고 MediaTek Dimensity 810. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• ECC
  아니요 아니요
• 최대. Memory
  16 GB 16 GB
• 메모리 채널
  2 2
• 메모리 유형
  LPDDR4X-2133 LPDDR5
• Memory Bandwidth
  - 44 GB/s
• PCIe
  - PCIe 3.0

• AES-NI
  아니요 예

TDP 요구 사항 비교 MediaTek Dimensity 810 그리고 AMD Ryzen 3 7320U Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W
• TDP down
  - 8 W
• Default TDP
  - 15 W

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 MediaTek Dimensity 810 그리고 AMD Ryzen 3 7320U, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 아키텍처
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Mendocino (Zen 2)
• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA 확장
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Part Number
  - 100-000000676
• 릴리스 날짜
  Q3/2021 2022-09-20
• 소켓
  - FT6
• 기술
  6 nm TSMC 6nm FinFET
• 가상화
  None AMD-V, SVM
• Chip design
  - Chiplet
• Codename
  - Mendocino
• 문서
  - Technical data sheet
• Operating systems
  - Windows 10, Windows 11, Linux