Intel Core i5-1135G7 vs Qualcomm Snapdragon 860. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• CPU 그룹
  Intel Core i 1100G/11000U Qualcomm Snapdragon 855/860
• 가족
  Intel Core i5 Qualcomm Snapdragon
• 세대
  11 6
• 이전 버전
  - Qualcomm Snapdragon 855+
• 세그먼트
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2.4 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• 핵심 아키텍처
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU 코어
  4 8
• CPU 스레드
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  예 아니요
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.2 GHz 2.96 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.8 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• DirectX Version
  12 12.0
• 실행 단위
  80 4
• 세대
  12 5
• GPU Frequency
  400 MHz 250 MHz
• GPU 이름
  Intel Iris Xe Graphics 80 (Tiger Lake G7) Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  1300 MHz 680 MHz
• Max. displays
  4 1
• Max. GPU Memory
  16 GB 4 GB
• 릴리스 날짜
  Q3/2020 Q1/2019
• Shader
  640 384
• 기술
  10 nm 7 nm

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• AV1
  Decode 아니요
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode 아니요
• VC-1
  Decode 아니요
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 Qualcomm Snapdragon 860 그리고 Intel Core i5-1135G7. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• ECC
  아니요 아니요
• 최대. Memory
  64 GB 16 GB
• 메모리 채널
  2 4
• 메모리 유형
  DDR4-3200 LPDDR4X-2133
• PCIe 레인
  4 -
• PCIe 버전
  4.0 -

• AES-NI
  예 아니요

TDP 요구 사항 비교 Intel Core i5-1135G7 그리고 Qualcomm Snapdragon 860 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W -
• TDP down
  12 W -
• TDP up
  28 W -

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 Intel Core i5-1135G7 그리고 Qualcomm Snapdragon 860, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 아키텍처
  Tiger Lake U Kryo 485
• 명령어 세트(ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA 확장
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 -
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  8 MB 3 MB
• Part Number
  - SM8150-AC
• 릴리스 날짜
  Q3/2020 Q1/2021
• 소켓
  BGA 1526 -
• 기술
  10 nm 7 nm
• 가상화
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None