UNISOC T700 contre MediaTek Helio G85. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Série
  UNISOC 4G Mediatek Helio
• Groupe de CPU
  UNISOC 4G 12nm MediaTek Helio G70/G80
• Segment
  Mobile Mobile
• Génération
  -- 1

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Non Non

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-G52 MP2 ARM Mali-G52 MP2
• GPU frequency
  0.85 GHz 1.00 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo Pas de turbo
• Unités d'exécution
  2 2
• Shader
  32 32
• Max. displays
  2 2
• Génération
  Bifrost 2 Bifrost 2
• Processus technologique
  16 nm 16 nm
• Date de sortie
  Q3/2020 Q3/2020

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par MediaTek Helio G85 et UNISOC T700. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR3-933LPDDR4-1866LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1800
• Max. Mémoire
  -- 8 GB
• Canaux de mémoire
  -- 2
• ECC
  Non Non

Comparez les exigences du TDP UNISOC T700 et MediaTek Helio G85 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par UNISOC T700 et UNISOC T700, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Processus technologique
  12 nm 12 nm
• Socket
  -- N/A
• Architecture
  -- Cortex-A75 / Cortex-A55
• Virtualization
  None None
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Date de sortie
  Q1/2021 Q2/2020
• Part Number
  -- MT6769Z