Intel Xeon E-2374G contre AMD Epyc 7402P. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  Intel Xeon E-2300 AMD Epyc 7002
• Série
  Intel Xeon E AMD Epyc
• Génération
  9 2
• Modèle précédent
  Intel Xeon E-2274G -
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.7 GHz 2.8 GHz
• Architecture de base
  normal normal
• Cœurs de CPU
  4 24
• Fils de processeur
  8 48
• Hyperthreading / SMT
  Oui Oui
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  5 GHz 3.35 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  Pas de turbo -
• Turbo Frequency (24 Cores)
  - 3.2 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12 -
• Unités d'exécution
  32 -
• Génération
  12 -
• GPU Frequency
  350 MHz -
• Nom du GPU
  Intel UHD Graphics P750 pas d'iGPU
• GPU Turbo
  1300 MHz Pas de turbo
• Max. displays
  3 -
• Date de sortie
  Q2/2021 -
• Shader
  256 -
• Processus technologique
  14 nm -

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Decode Non
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Non
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Non
• JPEG
  Decode / Encode Non
• VC-1
  Decode Non
• VP8
  Decode Non
• VP9
  Decode / Encode Non

Types, canal quantité de RAM supportée par AMD Epyc 7402P et Intel Xeon E-2374G. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Oui
• Max. Mémoire
  128 GB -
• Canaux de mémoire
  2 8
• Type de mémoire
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Couloirs PCIe
  20 128
• Version PCIe
  4.0 4.0

• AES-NI
  Oui Oui

Comparez les exigences du TDP Intel Xeon E-2374G et AMD Epyc 7402P Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  80 W 180 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Intel Xeon E-2374G et AMD Epyc 7402P, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Rocket Lake S Rome (Zen 2)
• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensions ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  8 MB 128 MB
• Date de sortie
  Q3/2021 Q3/2019
• Socket
  LGA 1200 SP3
• Processus technologique
  14 nm 7 nm
• Virtualization
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM