Intel Core 2 Quad Q8300 contre Intel Core i5-12600KF. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Série
  Intel Core2 Duo Intel Core i5
• Génération
  2 12
• Groupe de CPU
  Intel Core 2 Quad Q8000/Q9000 Intel Core i 12000
• Modèle précédent
  Non Intel Core i5-11600KF
• Successor
  Non --

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  2.50 GHz 3.70 GHz
• Cœurs de CPU
  4 10
• Turbo (1 cœur)
  Non 4.90 GHz
• Fils de processeur
  4 16
• Hyperthreading
  Non Oui
• Overclocking
  Non Oui
• Architecture de base
  normal hybrid (big.LITTLE)

Types, canal quantité de RAM supportée par Intel Core i5-12600KF et Intel Core 2 Quad Q8300. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  DDR2-800 / DDR3-1066 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Mémoire
  16 GB 256 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  2 2

• AES-NI
  Non Oui

Comparez les exigences du TDP Intel Core 2 Quad Q8300 et Intel Core i5-12600KF pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  95 W 125 W
• TDP up
  Non --
• TDP (PL2)
  Non 228 W / 56 s
• TDP down
  Non --
• Température maximale
  90 °C 100 °C

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Intel Core 2 Quad Q8300 et Intel Core 2 Quad Q8300, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualization
  VT-x, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensions ISA
  MMX, SSE2, SSE3, SSE4.1 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  4.00 MB --
• L3-Cache
  Non 20.00 MB
• Architecture
  Yorkfield Alder Lake S
• Processus technologique
  45 nm 10 nm
• Socket
  LGA 775 LGA 1700
• Date de sortie
  Q3/2008 Q4/2021