HiSilicon Kirin 990 4G contre Qualcomm Snapdragon 8cx. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  8 3
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8cx

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.86 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 cœur)
  2.09 GHz 2.84 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.86 GHz 2.84 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-G76 MP16 Qualcomm Adreno 680
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo 0.59 GHz
• Unités d'exécution
  16 8
• Shader
  256 768
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Génération
  Bifrost 3 5
• Processus technologique
  7 nm 7 nm
• Date de sortie
  Q3/2018 Q4/2018

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 8cx et HiSilicon Kirin 990 4G. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Mémoire
  8 GB 16 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  4 8

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 990 4G et Qualcomm Snapdragon 8cx pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  6 W 7 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 990 4G et HiSilicon Kirin 990 4G, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• Architecture
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 495
• Processus technologique
  7 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q3/2019 Q4/2018